差示掃描量熱儀可測量與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

　　儀器為USB通訊接口，通用性強，通信可靠不中斷，支持自恢復連接功能。結構緊湊，升降溫速率任意可調。改善了安裝工藝，采用機械固定方式，*避免內部膠體對差熱信號的污染。

　　差示掃描量熱儀的應用范圍于高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

　　對于固體樣品的送樣要求：

　　固體樣品在所檢測的溫度范圍內不會分解或升華，也無揮發物產生。

　　樣品量單次檢測無機或有機材料不少于20mg，藥物不少于5mg。

　　送樣時請注明檢測條件（包括檢測溫度范圍，升、降溫速率，恒溫時間等）。